info@tessvida.com    +8615026797351
Cont

Έχετε ερωτήσεις;

+8615026797351

video

Πακέτο Ceramic Small Outline (CSOP)

Μικροσκοπικό αποτύπωμα με στιβαρή κεραμική προστασία για σχέδια PCB με περιορισμένο χώρο-.

Το Ceramic Small Outline Package (CSOP) είναι μια μικροσκοπική λύση στερέωσης που διαθέτει σχέδιο μολύβδου-τύπου πτερυγίου (οι αγωγοί λυγισμένα σαν πτερύγια), το οποίο λειτουργεί σαν ελατήριο για να ρυθμίζει την πίεση μεταξύ της συσκευασίας και της πλακέτας κυκλώματος, μειώνοντας αποτελεσματικά τον κίνδυνο χαλάρωσης ή ζημιάς που μπορεί να προκληθεί από περιβαλλοντικές αλλαγές. Αυτή η συσκευασία είναι συμπαγής, εξοικονομεί χώρο-και διαθέτει εξαιρετική απόδοση στεγανοποίησης, καθιστώντας την κατάλληλη για χρήση σε υγρά περιβάλλοντα. Το προϊόν διατίθεται στάνταρ με βήμα μολύβδου 1,27 mm, αλλά μπορούμε να προσφέρουμε προσαρμοσμένες λύσεις με στενότερες θέσεις 1,00 mm, 0,80 mm ή ακόμα και 0,65 mm για πιο συμπαγείς απαιτήσεις χώρου συσκευής.

Διαθέσιμα υλικά: αλουμίνα, νιτρίδιο αλουμινίου, στρώματα επιμετάλλωσης μαγγανίου-υψηλής θερμοκρασίας-συν-καύσης κεραμικού, βολφραμίου-μαγγανίου ή μολυβδαινίου-.
Εφαρμογές: Ημιαγωγοί & Ηλεκτρονικά, Ιατρικές Συσκευές, Ενέργεια & Ισχύς και Εξοπλισμός & Μηχανήματα
Αποστολή ερώτησής

Εισαγωγή προϊόντος

Περιγραφή προϊόντος

 

Για τον μετριασμό των κινδύνων ρωγμών υπό κραδασμούς ή θερμική ανακύκλωση, η σχεδίαση του μολύβδου του γλάρου-του CSOP ρυθμίζει αποτελεσματικά τη θερμική καταπόνηση και παρέχει εξαιρετική αντοχή σε κραδασμούς. Σε συνδυασμό με την ανώτερη απαγωγή θερμότητας, τη μόνωση και τη θωράκιση EMI, διασφαλίζει την καθαρότητα και τη σταθερότητα της μετάδοσης σήματος.

 

 

Χαρακτηριστικά

  • Εξαιρετική ικανότητα ρύθμισης της θερμικής καταπόνησης
  • Ισχυρή μακροπρόθεσμη-περιβαλλοντική σταθερότητα
  • Εξαιρετική καταστολή θορύβου-υψηλών συχνοτήτων
  • Υποστηρίζει υψηλής-δοκιμές αξιοπιστίας και εκ νέου επεξεργασία
  • Εξαιρετική αντοχή σε κραδασμούς και κραδασμούς
  • Μεγάλη διάρκεια ζωής
  • Υψηλή απόδοση ηλεκτρικής μόνωσης
  • Χαμηλή αντίσταση
  • Καλή αντοχή στη διάβρωση
  • Υψηλή αντοχή στην υγρασία
  • Υψηλή αντίσταση ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών (EMI).
  • Χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE)

 

Κύριος πίνακας μοντέλων (mm)

 

Η συσκευασία CSOP προσφέρει υποστρώματα Αλουμίνας, AlN και HTCC με αποδεδειγμένη επιμετάλλωση με παχύ-υμένιο. Εκτός από το τυπικό βήμα 1,27 χιλιοστών, παρέχουμε διάφορες επιλογές λεπτού βήματος-συμπεριλαμβανομένων 1,00 χιλιοστών, 0,80 χιλιοστών και 0,65 χιλιοστών.

 

Μοντέλο προϊόντος

Κεραμικό μέγεθος σώματος

Lead Pitch

Περιοχή Σφράγισης

Περιοχή στερέωσης

Ολικό πάχος

CSOP04-02

5.40×3.60×1.50

1.27

3.50×3.60

1.50×1.60

1.7

 

 

Τεχνογνωσία Κεραμικής

 

Η Tessvida είναι ειδικός στο Total Kit Solutions (TKS), που εξυπηρετεί βασικές βιομηχανίες: ημιαγωγούς και ηλεκτρονικά, ιατρικές συσκευές, FPD/LED, μηχανήματα, πετροχημικά, αυτοκίνητα και μεταφορές, ενέργεια και ενέργεια και τρόφιμα και γεωργία. Με μια ώριμη αλυσίδα εφοδιασμού και προηγμένες διαδικασίες (ισοστατική συμπίεση, χύτευση γέλης, ξηρή συμπίεση), προσφέρουμε δυνατότητες από άκρο-σε-από την προετοιμασία υλικού, τη χύτευση, τη σύντηξη έως την κατεργασία ακριβείας και τη μετα{3}}επεξεργασία.

Με την υποστήριξη της βαθιάς τεχνογνωσίας στα κεραμικά υψηλής-καθαρότητας και την ισχυρή ενοποίηση πόρων, οι ευέλικτες προσαρμοσμένες υπηρεσίες μας καλύπτουν με ακρίβεια τις ανάγκες των πελατών από την επιλογή υλικού έως την παράδοση τελικού προϊόντος.

 

 

Διαδικασία Παραγωγής Κεραμικών

 

High-Temperature

Προετοιμασία σε σκόνη

Παρασκευή πρώτης ύλης σε σκόνη, κοκκοποίηση ψεκασμού (ανάμιξη, μηχανική άλεση με μπίλιες, ξήρανση με ψεκασμό)

01

Powder Forming

Σχηματισμός πούδρας

Ισοστατική συμπίεση, ξηρή συμπίεση, χύτευση με έγχυση, σχηματισμός γέλης, χύτευση, θερμή συμπίεση

02

Powder Preparation

Πυροσυσσωμάτωση σε υψηλή-Θερμοκρασία

Ατμοσφαιρική πυροσυσσωμάτωση, πυροσυσσωμάτωση κενού, πυροσυσσωμάτωση ελεγχόμενης ατμόσφαιρας

03

Precision Processing

Επεξεργασία Ακρίβειας

Κοπή, τόρνευση, λείανση, φρεζάρισμα, διαμόρφωση, διάτρηση

04

Surface Treatment

Επεξεργασία Επιφανειών

Καθαρισμός, τήξη τόξου, ψεκασμός πλάσματος, ηλεκτροστατικός ψεκασμός, εναπόθεση ατμών, εξαιρετικά-καθαρισμός, ανοδίωση, σύνθετο υλικό επιμετάλλωσης

05

 

 

Ροή εργασιών επεξεργασίας κεραμικών ακριβείας

 

  • wmpage03-s1.webp

    Προετοιμασία Υλικού

  • wmpage03-s2.webp

    Διαμόρφωση Υλικού

  • wmpage03-s3.webp

    Πυροσυσσωμάτωση

  • wmpage03-s4.webp

    Λεπτή Μηχανική

  • wmpage03-s5.webp

    Επιθεώρηση

  • wmpage03-s6.webp

    Καθαρισμός Ακριβείας

  • wmpage03-s6.webp

    Συσκευασία κενού

  • wmpage03-s1.webp

    Προετοιμασία Υλικού

  • wmpage03-s2.webp

    Διαμόρφωση Υλικού

  • wmpage03-s3.webp

    Πυροσυσσωμάτωση

  • wmpage04-s1.webp

    Λεπτή Μηχανική

  • wmpage05-s1.webp

    Επιθεώρηση

  • wmpage06-s1.webp

    Καθαρισμός Ακριβείας

  • wmpage06-s1.webp

    Συσκευασία κενού

 

Δημοφιλείς Ετικέτες: κεραμικό πακέτο μικρού περιγράμματος (csop), κατασκευαστές, προμηθευτές, εργοστάσιο, Κίνα κεραμικό πακέτο μικρού περιγράμματος (csop)

Αποστολή ερώτησής